Kit Adesivo Autocondicionante Fotopolimerizável Palfique Bond Tokuyama - PHS

Embalagem com:

• 1 Frasco de Bond A de 5ml;
• 1 Frasco de Bond B de 5ml;
• 25 Micro Aplicadores Descartáveis Finos;
• 1 Recipiente Misturador;
• 5 Recipientes Misturadores Descartáveis.

APRESENTAÇÃO:

O Palfique Universal Bond é um adesivo universal autopolimerizável bicomponente, ideal para adesão em esmalte, dentina e materiais indiretos. Composto por dois componentes (Bond A + Bond B) que devem ser misturados antes da aplicação, este adesivo oferece uma versatilidade excepcional, sendo especialmente recomendado para cimentações e restaurações diretas.

CARACTERÍSTICAS:

• Sistema monocomponente;
• Aplicação one-coat;
• Técnica autocondicionante;
• Fotopolimerização;
• Aplicação em aproximadamente 10 segundos;
• Secagem suave de aproximadamente 5 segundos;

tempo de trabalho de até 5 minutos sob placa bloqueadora de luz;

• Armazenamento entre 0 e 25 °C;
• Registro ANVISA: 81199279029.

INDICAÇÃO:

• Esmalte preparado ou não preparado;
• Dentina preparada ou não preparada;
• Reparos de porcelana/composito fraturados.

PALFIQUE BOND e PALFIQUE UNIVERSAL BOND são o mesmo produto?

• Não. São sistemas adesivos diferentes da Tokuyama, com composição, características e indicações próprias. Consulte a ficha técnica e a Instrução de Uso correspondente a cada produto.

Contraindicação

:

Não utilizar em pacientes com alergia ou hipersensibilidade a:

• Monômeros metacrílicos;
• Monômeros relacionados;
• Solventes orgânicos;
• Ácidos.

Aplicação em poucos passos

:

• Aplicar ? aguardar 10 s ou mais ? secar suavemente ? fotopolimerizar por 10 s ou mais;
• Protocolo completo deve seguir a Instrução de Uso vigente.

Fotopolimerização:

• O PALFIQUE BOND deve ser fotopolimerizado com aparelho compatível com a faixa de comprimento de onda da canforoquinona (pico de 470 nm; espectro de 400–500 nm), com intensidade superior a 300 mW/cm². Fotopolimerizar por 10 segundos ou mais, mantendo a ponta do aparelho a até 2 mm da superfície.

Compatibilidade:

• Indicado para adesão de compósitos fotopolimerizáveis ou de polimerização dual;
• Atenção: segundo a Instrução de Uso, não utilizar com compósitos autopolimerizáveis.